1) 부식의 정의
작품의 사실적이고 실제적인 표현으로 주기법으로 사진부식기법의 정의와 작업과정을 다음과 같이 조사하여 보았다.
부식은 네덜란드와 독일에서 유래한 말로서 'ETCH'이며 그 뜻은 '침식 또는 부식'이다. 다른 말로 '파고들다' 또는 '파먹다'라는 뜻을 가진 부식은 금속표면에 산(酸)을 접촉시켜 일정한 깊이로 금속면을 파내는 표면 가공기법으로 부식은 보통 산용액 속에 금속을 담궈서 진행하는데, 디자인에 따라 부식을 원하지 않는 부분은 방식제(防蝕濟, resist)로 표면을 막아 원래의 표면을 유지하게 된다. 부식은 금속공예뿐만 아니라 판화(에칭)에도 널리 사용되고 발달되어온 기법이다.
금속공예에서의 부식은 다음과 같은 목적으로 사용한다. 금속표면에 칠보, 상감 등을 하기 위해 음각의 공간을 파내는 경우와 금속표면의 전체에 일정한 질감을 만들기 위한 경우, 금속판의 일부분을 완전히 따내는 경우, 그리고 금속표면의 층을 달리하는(그리고 질감이 다른) 두 개 이상의 표면을 만들면서 부조를 하는 경우, 표면착색을 위한 전과정이나 세척을 위한 경우, 금속판에 요철을 만들고 물감을 묻혀 그림을 찍어내기 위한 경우 등이 있다.
이와 같이 작업 목적은 매우 많으나, 본 논문에서는 금속의 표면에 사실적인 표현의 그림을 넣고자 하는 경우라 할 수 있겠다.
2) 부식액과 방식액
일반적으로 금속은 강산에 의해 표면이 부식되거나 각각 금속의 합금 상태에 따라 부식액의 차이가 있다. 금속을 부식시키는데 쓰는 부식액은 희석액을 써서 여러번 작업하는 것이 효과적이다.
또한, 부식액에 담그는 시간, 온도, 농도 등을 조정하여 원하는 깊이를 얻을 수 있다.
부식액의 조건으로는
① 부식도중 발생하는 열에 의하여 방식피막을 저해하는 요소가 없어야 한다. ② 희석액을 사용하여 오랜 시간 작업할 수 있어야 한다.
③ 작업도중 가스의 발생이 적으며, 쉽게 구할 수 있으며 값이 저렴하여야 한 다.
방식액의 조건으로는
① 내산성이 강하고 금속표면에 대한 밀착성이 좋아야 한다.
② 붓 등으로 칠하기가 용이하고 용제에 잘 녹아야 한다.
③ 방식액은 신나(thinner)나 아세톤으로 지운 다음 가열하여 제거한다.
3) 사진부식(포토에칭, photo-etching)
사진의 상을 그대로 금속표면에 옮겨오는 부식방법으로서, 흑백으로 표현된 사진의 상이 금속표면 위로 옮겨지면서, 노출되는 부분과 방식제로 덮인 부분으로 나뉘며, 이를 부식하면 결과적으로 사진의 상이 금속의 표면에 나타나게 되는 것이다. 이 기법을 위해서는 사진 방식제, 신나, 현상액 등의 사진과 관련된 준비물이 필요하며, 빛을 차단할 수 있는 암실 혹은 암실상자로 된 건조박스와 현상 인화를 위한 설비가 필요하다.
사진부식의 기본적인 작업과정은
① 표현하고자 하는 상을 네가티브 필름으로 준비한다. 이 필름은 망점처리 된 것이거나 흑백의 콘트라스트가 강한 것이어야 더욱 효과적이다.
② 필름의 실제 크기보다 약간 큰 금속판을 준비한다. 이때 금속표면은 완전 하게 평면이어야 한다. 굴곡이 있는 경우 왜곡된 상을 얻게 된다.
③ 금속표면을 세척하고 부석가루로 연마한 후 습기를 완전히 제거한다.
④ 다음의 과정들은 암실에서 진행한다. 금속판을 사진 방식제(photo resist)에 담가 코팅한다. 코팅 후 드라이어 등을 사용하여 완전히 말린다.
⑤ 이 판 위에 네가티브 필름을 얹고 유리로 덮은 후 사진의 현상과정과 같이 빛을 투과한다. 빛의 노출시간은 방식제의 종류와 전구의 밝기, 빛과 금속 면과의 거리등에 의해 결정된다. 약 2분씩 차등을 두면서 노출해서 샘플을 만들어 보아 가장 적당한 노출시간을 선택하는 것도 방법이다.
⑥ 금속판을 현상액에 담그면 투과된 빛의 과다에 따라 금속표면의 방식액이 부분적으로 벗겨지면서 필름에서의 상이 금속표면으로 옮겨지게 된다.
⑦ 찬물에 세척한 후 더운 공기로 30분 이상 말린다.
⑧ 금속의 뒷면이나 모서리 등을 다시 아스팔트 등의 보통 방식제로 막아준 다.
⑨ 부식액에 넣어 일반 부식방법에 따라 부식시킨다. 세밀한 부분이 많을수록 부식은 천천히 진행되는 것이 좋다.
⑩ 부식이 끝난 후 방식제를 용해제로 녹인 후 닦아준다.
⑪ 부식된 부분만 진하게 착색하는 등으로 부식효과를 강조할 수 있다.
부식과정을 간략하게 정리하면 다음과 같다.
탈지 → 정면 → 수세 → 건조 → 감광액 도포 → 건조 → 노광 → 현상 → 경막 → 수세 → 건조 및 가열 → 부식 → 감광막 탈막 → 후처리
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